三星Exynos 2700的CPU堆到了10核心，超大核主频来到了4.24GHz

三星最新研发的旗舰芯片Exynos 工程样片跑分和内部测试数据相继公布，宣称在性能、功耗等方面远超竞争对手。这款采用m工艺的芯片，预计将在初搭载在Galaxy S列手机中。此举旨在重振三星在智能手机处理器领域的地位，为市场注入新的动力。

近期也是有博主展示了三星Exynos 2700的芯片结构图，提前揭晓了这颗芯片的关键参数规格。

据最新报道，Exynos 用SF工艺，CPU高达心，配备CUltra超大核和CPro大核，与上一代产品完全不同（上一代三星Exynos CPU采用构设计）。

在频率配置方面，Exynos 两颗CUltra超大核分别为Hz和Hz，而CPro大核则由四组构成，其中四颗主频为Hz，另外四颗主频为Hz。

Exynos 缓存和GPU方面进行了显著升级，配备了B L存和B SLC缓存，采用Xclipse GPU并支持LPDDR存。

在工艺方面，Exynos 用了三星的SF工艺，这是三星的第二代m技术。该处理器的目标性能提升了，功耗降低了，并且良率得到了提升。

随着的到来，三星的焦点发生了转变，战略重心从过去偏重于产能和良率转移到了质量和稳定性。他们保持了m工艺的GAA路线设计，但进行了全面升级，采用新的MBCFET架构。这一改变使得电流驱动能力得到了显著提升，这不仅改善了AI和高性能计算芯片的能效表现，同时也对整体的电路设计带来了更加稳定和高效的改进。

预计在第四季度，采用SF工艺的Exynos 实现量产，上半年将同步发布Galaxy S列，继续实行双芯片区域策略。韩国市场将优先使用Exynos 而北美和中国大陆版本则主打高通骁龙，但自研芯片在三星S系列中的供应比例有望提升到。